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连续中标!京东方8.6代AMOLED产线背后的车载切割设备黑马是谁?

发布时间:2026-01-13

作为国内首条、全球第二条第8.6代AMOLED生产线,京东方该项目自启动以来便备受行业关注。项目于2023年11月28日正式发布,总投资额达630亿元,是四川省迄今投资体量最大的单体工业项目,设计产能为每月3.2万片玻璃基板(尺寸2290mm×2620mm),主要聚焦笔记本电脑、平板电脑等智能终端高端触控OLED显示屏生产,同时可适配车载显示等中尺寸高端显示需求。

从项目推进进度来看,该产线始终保持高效建设节奏,不断刷新行业纪录。2024年9月25日,经过183天的紧张施工,产线提前达成全面封顶目标,为后续设备安装与调试奠定了坚实基础。2025年5月,产线提前4个月启动工艺设备搬入工作,设备进场调试阶段正式开启;2025年12月30日,该产线成功点亮首款产品,较原计划提前5个月完成这一关键节点,标志着项目正式从建设期转入运营调试期,为2026年实现量产奠定了重要基础。

此次大族半导体中标的激光切割机,正是该产线核心工艺设备之一。

近日,大族激光全资子公司大族半导体装备科技有限公司(以下简称“大族半导体”)一周内两中京东方成都第8.6代AMOLED生产线项目,拿下5套激光切割机订单。这款频频中标高端产线的设备,为何能成为京东方车载OLED布局的关键配套?背后藏着车载显示加工的核心需求逻辑。

据公开招标信息显示,2025年12月31日,大族半导体成功中标成都京东方显示技术有限公司第8.6代AMOLED生产线项目,项目编号为4197-244BOECDDT01/282,中标标的为4套激光切割机。时隔仅8天,2026年1月8日,大族半导体再次中标该产线相关项目,项目编号为4197-244BOECDDT01/295,此次中标1套激光切割机,两次中标累计为该产线提供5套激光切割设备。

据了解,大族半导体深耕激光切割技术研发与应用,其推出的激光切割系统基于Ablation工艺原理,可实现表切、半切、全切三种分离制程,能有效抑制粉尘、热影响、回熔、崩边等问题,显著提升产品良品率,同时具备高精度视觉定位、多光路系统适配等优势,可满足AMOLED面板生产对加工精度与效率的严苛要求。在车载显示领域,随着屏幕向大尺寸、曲面化、异形化迭代,此类高精度激光切割设备的应用需求正持续提升。

京东方第8.6代AMOLED生产线的快速推进,不仅将进一步巩固京东方在全球OLED产能及工艺上的领先优势,更将带动上下游产业链协同发展。大族半导体等国产设备厂商的连续中标,也反映出国内高端显示设备在技术自主化与产业化方面的显著突破,为我国显示产业构建自主可控的产业链生态提供了有力支撑。后续随着该产线进入量产阶段,其技术成果与产能释放或将进一步推动车载显示、IT终端显示等领域的产品升级。

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