当前，汽车产业正处于多重变革的交汇点。科技进步推动了这些变革的产生，新的变革又催生了新的需求。产业的转型也正在重塑竞争格局。智能座舱成为市场关注焦点。
智能座舱是数字化改造传统汽车驾驶舱的结果，它通过搭载的显示屏、传感器和摄像头等车载产品实现了智能化交互。这种座舱能够主动感知并满足乘客的需求，为其提供相应的行动。SoC芯片作为智能座舱的底层支持技术备受业内人士关注。
我国汽车产销总量连续15年稳居全球第一
1月11日，中国汽车工业协会公布数据显示，2023年我国汽车产销分别累计完成3016.1万辆和3009.4万辆，汽车产销量创出新高。自此我国汽车产销总量连续15年稳居全球第一。这是中国汽车产销量首次超过2017年2888万辆的历史最高点，创下新高。
智能座舱已成为消费者购车时的重要考量因素
根据国家信息中心的数据，预计到2025年，汽车的增换购比例将增长至64%，并进一步增加到2030年的78%。这一趋势将推动汽车消费的升级，因为购车者除了对空间和动力的需求外，对科技感和智能化等娱乐性需求也大幅增加。智能座舱是基于座舱内饰和座舱电子领域创新与联动，以满足消费者应用场景为目标而构建的人机交互系统。
随着科技的发展，车内感知技术越来越受到重视，它能够有效支持座舱娱乐和自动驾驶功能的技术实现，实现个性化的车内体验，保障决策的准确性。人车交互方式也在不断创新，语音交互、手势识别、指纹识别、声源定位、人脸识别、全息影像等多种交互方式陆续出现在新车型中。
车内感知技术与座舱显示发展趋势
随着科技的发展，车内感知技术越来越受到重视，它能够有效支持座舱娱乐和自动驾驶功能的技术实现。人车交互方式也在不断创新，语音交互、手势识别、指纹识别、声源定位、人脸识别、全息影像等多种交互方式陆续出现在新车型中。座舱显示方面，多屏化和大屏化/高清化是主要趋势。
传统的座舱解决方案一般是“一芯一功能”，但随着座舱域集成更多功能和屏幕数量增加，不同系统之间连接和协调测试的复杂度提升，线束用量也大幅增长。
因此，“一芯多功能”的集成式解决方案应运而生。由于传统的MCU芯片渐渐难以满足汽车座舱算力需求的急剧上升，座舱运算类芯片从简单的MCU向具有高集成度、高算力的SoC演变。目前座舱域控制器运算硬件方案一般是“SoC + MCU”。
汽车电气电子架构转变推动座舱SoC市场快速增长
随着汽车电气电子架构从域控制向整车中央控制的转变，跨域融合控制器成为主流趋势。博世、德赛西威等Tier 1厂商和高通、英伟达等芯片厂商已发布下一代中央计算SoC产品，以适应智能汽车市场。
预计到2025年，全球和中国汽车座舱智能配置渗透率将分别达到59%和78%。根据IHS Markit数据，预计到2030年，全球汽车智能座舱市场规模将达到681亿美元，中国汽车智能座舱市场规模将达到1663亿元。智能座舱渗透率提升和座舱域功能集中化将带动座舱SoC用量增加，市场进入快速成长期。
智能座舱SoC芯片国内外主要玩家
在整体来看，在智能座舱SoC芯片行业，境外的主要企业有高通、瑞萨电子、英特尔、恩智浦、TI、联发科、三星、英伟达、Telechips等，而境内则主要有瑞芯微、芯驰科技、芯擎科技、紫光展锐、全志科技、杰发科技、华为等企业。不同的企业选择的市场切入点，以及市场定位都有差异。
高通
2023年5月，高通重磅发布了第四代智能座舱芯片骁龙8295。这款产品采用5nm工艺制程，AI算力达到30Tops。相较此前的第三代智能座舱SoC 8155芯片，8295芯片GPU整体性能提升了2倍、3D渲染性能提升了3倍，支持的屏幕数量增加到11块。目前，博世、德赛西威、中科创达、博泰等多家供应商已经开始打造基于高通8295芯片的座舱解决方案了。
目前，高通在中国中高端乘用车智能座舱芯片市场份额超过20%，在40万-50万价位乘用车的市场份额最高，达29.90%。
瑞萨电子
作为老牌座舱SoC厂商，瑞萨电子的智能座舱芯片以R-Car H3为代表，在日系、德系车企中占据领先市场份额。2022年，瑞萨电子在中国20万-30万价位乘用车的智能座舱芯片市场份额最高，达33.70%。
英特尔
英特尔是所有消费电子厂商中最早推出智能座舱SoC的，并且其新一代Apollo Lake具有多个高清视频输出接口，支持6个4K高清屏幕输出。目前，英特尔的主流智能座舱芯片是A3950，主要被长城WEY、一汽红旗等汽车品牌采用。
三星半导体
三星半导体在2019年推出了智能座舱SoC Exynos Auto V9，并在2021年底推出了新一代产品Exynos Auto V7。三星全面升级的智能座舱SoC芯片产品Exynos Auto V920，支持显示屏幕数量为6个，分辨率有大幅提升，并支持4K240fps的解码和4K120fps的视频解码。
瑞芯微
RK3588瑞芯微的RK3588是多场景应用SoC，不仅可以应用在汽车智能座舱，也可以应用在大屏设备、边缘计算、多目摄像头、NVR、高性能平板、ARM PC及AR/VR等领域。
杰发科技
座舱SoC方面，公司的AC8015目前已获多家整车厂项目定点，并应用于一芯多屏（仪表+IVI）、单液晶仪表、中控及高端娱乐信息系统，落地项目超20多个车型。截至2023年6月，杰发科技首颗座舱SoC芯片AC8015出货量突破百万颗。
芯擎科技
2023年年初，芯擎科技宣布龍鹰一号实现量产。该芯片是目前国内最高制程的量产车规级芯片，可极大赋能日益丰富的车载信息娱乐系统，提升智能座舱和辅助驾驶应用体验，包括数字仪表盘、HUD、4K高清显示、大型3D游戏、AVM、DMS、OMS等。
芯驰科技
芯驰科技是国产智能座舱芯片第一梯队的玩家，早在2020年就推出了“舱之芯”智能座舱芯片X9。X9舱之芯可支持“一芯十屏”，同时覆盖仪表、中控、电子后视镜、娱乐、DMS、360环视+APA、语音系统等座舱功能。
