又一LCD面板工厂要落幕了......
近日，“液晶之父”夏普株式会社（简称：夏普）在其官网公开宣布了一则关于夏普三重工厂导入先进半导体面板封装产线的公告。
公告内容显示，夏普已和日本电子元件厂Aoi Electronics（简称：AOi）签署合作备忘录，双方拟在夏普液晶面板工厂（三重工厂第一工厂）内导入先进半导体面板封装产线（半导体后端工艺），主要用于生产Aoi 的FOLP（Fan-out Laminate Package ）。
Aoi方面计划在2024年内，开始在夏普三重工厂第一工厂（建筑面积约为6万平方米）开工建设先进的半导体面板封装（advanced semiconductor panel packages）产线，其目标是在2026年内全面投产、设计月产能为2万片。
夏普方面表示，上述先进封装产线预定将用来生产可因应先进封装需求的Aoi FOLP。
根据合作备忘录内容显示，已有三家公司考虑在半导体后段制程进行合作，以加快该产线项目的建设及全面量产。
公开资料显示，夏普三重工厂共设有第一工厂、第二工厂和第三工厂，其中第一工厂和第二工厂主要负责生产车载、游戏机等产品用中小型LCD面板，第三工厂则主要负责生产智能手机用LCD面板。
值得一提的是，据笔者了解，2013年6月，因夏普三重工厂第一工厂产线老旧导致生产效率低下，因此夏普方面在彼时已决定停止三重工厂第一工厂的生产作业，之后产能将集中于三重第二工厂，以借此提高三重第二工厂的产能利用率。